集(jí)成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的使用的(de)。

　　关(guān)于集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用以及集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)的(de)作用是什么和什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用，集成电路的作用(yòng)和(hé)重要(yào)性，集(jí)成电(diàn)路的作用(yòng)和工作(zuò)原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你(nǐ)整理以下知识：

集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备(bè病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语i)，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减(j病娇是什么意思，病娇是什么意思呀网络用语iǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都(dōu)集(jí)合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜(wà)亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考资料来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成(chéng)电路

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